眾所周知,由于單電極芯片固晶銀膠對(duì)固晶的要求極高,固晶過程中對(duì)芯片固晶銀膠的使用要求也極為嚴(yán)格。雖然生產(chǎn)過程中沒有問題,但是在用戶使用過程中會(huì)出現(xiàn)死燈等異常情況。因此,芯片固晶銀膠的性能將直接影響LED產(chǎn)品的性能,不容忽視。
由于芯片固晶銀膠的使用沒有正式的說明書,以下是經(jīng)驗(yàn)總結(jié),僅供參考:
1.銀膠在運(yùn)輸過程中,需要用大量干冰包裹銀膠。
2.即使天氣寒冷,也要立即將剛收到的銀膠轉(zhuǎn)入-40度的冰箱冷凍室保存。
3.芯片固晶銀膠解凍時(shí)間1-3小時(shí)(視不同銀膠而定)。
4.使用過程中2-3小時(shí)左右加入適量的銀膠。建議每12小時(shí)清潔一次固晶機(jī)錫罐上的銀膠。
5.芯片固晶銀膠刷好了,不管用多久都要更換。
6.涂上銀膠后,水晶要在2分鐘內(nèi)凝固。
7.停止模具,確保錫鼓一直旋轉(zhuǎn)。如果裝了芯片固晶銀膠的鐵桶停止轉(zhuǎn)動(dòng)超過30分鐘,建議清洗鐵桶,更換銀膠。
8.晶體凝固后的材料應(yīng)盡量在一小時(shí)內(nèi)烘烤,較長(zhǎng)不超過2小時(shí)。
用膠體(LED一般用導(dǎo)電膠或絕緣膠)將晶圓鍵合到支架指定區(qū)域形成熱或電通路的過程,為后續(xù)的引線鍵合提供條件。
芯片固晶銀膠條件和要求
材料:1.支架;2.芯片粘合膠;芯片固晶銀膠的種類:導(dǎo)電膠(銀膠)和絕緣膠(透明膠)。芯片固晶銀膠的用途:具有粘性、導(dǎo)電性(銀膠)、導(dǎo)熱性、反光性(加入銀粉狀)。3.LED芯片;裝備晶體機(jī),烤箱。
芯片固晶銀膠工藝流程
配藥,將固體水晶膠放入碗和杯子的內(nèi)部。裝載膠卷,把LED芯片放在已經(jīng)粘好的碗杯里面。
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