單組份環(huán)氧膠/One Component Epoxy Adhesive
特點(diǎn)：
固溫靈活：可在60~80℃超低溫固化或100~150℃高溫1~5分鐘固化
粘結(jié)力強(qiáng)：對各種塑料、金屬、玻璃材質(zhì)粘結(jié)力強(qiáng)
低揮發(fā)物：用于芯片、光學(xué)行業(yè)低VOC含量
耐候性好：能滿足極端環(huán)境的耐候需求
應(yīng)用：
CMOS模組：Die固定、Holder固定、Lens固定、AA制成、FPC補(bǔ)強(qiáng)
BGA填充: SMT元器件補(bǔ)強(qiáng)，BGA填充補(bǔ)強(qiáng)
芯片封裝：掃描儀芯片、激光打印機(jī)芯片等光學(xué)芯片封裝
導(dǎo)熱粘結(jié)：高功率產(chǎn)品導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘結(jié)
SMT貼片粘結(jié)：貼片元器件粘結(jié)、耐波峰焊補(bǔ)強(qiáng)
指紋識別粘結(jié)：蓋板補(bǔ)強(qiáng)、元器件補(bǔ)強(qiáng)、結(jié)構(gòu)粘結(jié)
| 產(chǎn)品型號 | 顏色 | 粘度（mPa.s）@25℃ | 固化條件 | 硬度D | 典型應(yīng)用 |
| 4505 | 紅色 | 6000-16000 | 4min/130℃ | 68 | 攝像頭、指紋鎖、聲學(xué)產(chǎn)品 |
| 4218 | 黑色 | 10000-20000 | 10-30min/80℃ | 80 | 耐高溫、高強(qiáng)度、結(jié)構(gòu)粘結(jié) |
| 4215 | 黑色 | 15000-30000 | 10-20min/80℃ | 75 | 攝像頭、指紋鎖、聲學(xué)產(chǎn)品 |
| 4216 | 黑色 | 20000-40000 | 10-20min/80℃ | 78 | 攝像頭、指紋鎖、聲學(xué)產(chǎn)品 |
| 4518 | 黑色 | 5000-10000 | 10-20min/130℃ | 65 | 應(yīng)用于軟板元器件補(bǔ)強(qiáng) |
| 4519 | 透明/黑色 | 100-500 | 10-20min/130℃ | 72 | BGA、元器件補(bǔ)強(qiáng) |
| 4520 | 透明/黑色 | 1000-2000 | 10-20min/130℃ | 75 | BGA、元器件補(bǔ)強(qiáng) |
| 4589 | 透明/黑色 | 300-600 | 10-20min/130℃ | 75 | BGA、元器件補(bǔ)強(qiáng) |
| 4580 | 白色/黑色 | 25000-35000 | 5-10min/80℃ | 78 | 快速固化、結(jié)構(gòu)粘結(jié) |
| 4609 | 紅色 | 70000-150000 | 1-3min/150℃ | 75 | SMT貼片點(diǎn)膠 |
| 4611 | 紅色 | 200000-300000 | 1-3min/150℃ | 80 | SMT貼片點(diǎn)膠 |
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